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奧特斯決定投資約2億歐元進一步擴大半導體封裝載板業(yè)務

2021-03-25 14:38 8547
2021年3月24日奧地利萊奧本 - 市場對重慶工廠生產(chǎn)的ABF載板的需求日益強勁,并持續(xù)增長?;谖磥韽妱判枨蟮念A測,公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元,充分利用現(xiàn)有資源進一步提升重慶工廠ABF載板產(chǎn)能。
  • 中期目標:2023/24年銷售額將突破20億歐元,息稅折舊攤銷前利潤達25–30%
  • 擴大ABF載板產(chǎn)能,以滿足市場對其日益增長的需求

上海2021年3月25日 /美通社/ -- 2021年3月24日奧地利萊奧本 - 市場對重慶工廠生產(chǎn)的ABF載板的需求日益強勁,并持續(xù)增長?;谖磥韽妱判枨蟮念A測,公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元,充分利用現(xiàn)有資源進一步提升重慶工廠ABF載板產(chǎn)能。

此次擴能將助力公司的進一步發(fā)展,并確立在新客戶中的重要地位。目前重慶三期項目正處于設備安裝和驗證階段,將于2021/2022財年開始生產(chǎn)。ABF載板是目前高性能計算機應用的主導技術,廣泛應用于服務器、個人電腦、5G基站的核心部件中,未來也將擴展到汽車領域。奧特斯的目標是到2025年躋身全球三大ABF載板供應商,并遵循“不僅僅是奧特斯”的全球戰(zhàn)略實現(xiàn)其成為互聯(lián)解決方案供應商這一宏偉目標。基于新增的產(chǎn)能,公司管理層正在調(diào)整中期目標,銷售額預計在2023/24財年(之前為2024/25財年)突破20億歐元大關,息稅折舊攤銷前利潤達25%至30%。

與此同時,奧特斯正審時度勢尋找機會為發(fā)展?jié)撛谑袌鲎龊脺蕚?。為客戶提供高科技互?lián)解決方案是奧特斯發(fā)展的核心支柱之一,因此對公司的未來發(fā)展至關重要。奧特斯集團CEO葛思邁先生表示:“我們必須要有遠見卓識的思維,并致力于不斷攻克技術和生產(chǎn)課題。我們一直在尋求新的方法和機會,通過挖掘并發(fā)展企業(yè)自身能力和技術,努力證明今天的技術將推動未來的數(shù)字化發(fā)展?!?/p>

奧特斯 – 先進技術應用的首選

奧地利科技與系統(tǒng)技術股份公司(AT&S)簡稱奧特斯,是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術的產(chǎn)品,并將工業(yè)領域的核心市場定位于:移動設備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司,奧特斯分別在奧地利(利奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山,首爾附近)擁有生產(chǎn)基地。在2019/20財年集團擁有大約10,000名員工。更多資訊,請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。

消息來源:奧特斯(中國)有限公司
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