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Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片專利授權(quán)協(xié)議

-與中國LED芯片制造商華燦光電簽署一份倒裝芯片專利授權(quán)協(xié)議,該中企將支付專利使用費
2020-12-01 09:00 4732
Semiconlight(KRX:214310)于1日宣布,已與中國LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設(shè)計和銷售向Semiconlight支付專利使用費。

韓國龍仁2020年12月1日 /美通社/ -- Semiconlight(KRX:214310)于1日宣布,已與中國LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,華燦光電將就特定LED倒裝芯片的設(shè)計和銷售向Semiconlight支付專利使用費。

SEMICON-LIGHT公司標志
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Semiconlight稱其在10月份收到了華燦光電關(guān)于獲取倒裝芯片專利許可權(quán)的請求。Semiconlight在認真審核后決定與華燦光電簽訂協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,第一筆專利使用費將于年內(nèi)產(chǎn)生。

華燦光電是中國第二大芯片制造商。2016年,華燦光電與Semiconlight成立了一家中國合資企業(yè)“Semiconlight China”。2019年,該合資企業(yè)入選韓中聯(lián)合國際技術(shù)開發(fā)項目政府項目,并將在2022年之前這段時間內(nèi)開展“用于下一代顯示器的半導體微LED核心技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化研究”。

Semiconlight的無銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平結(jié)構(gòu)的LED芯片不同,是一種新型倒裝芯片。該技術(shù)將LED芯片倒置并直接熔接到基板上,無需單獨進行線焊,可輕松應(yīng)用于超小型LED,因此被認為是新興小型和微型LED顯示器的關(guān)鍵技術(shù)。目前已知該合同涉及約250項與Semiconlight倒裝LED芯片及其封裝有關(guān)的全球注冊專利。

一位Semiconlight的公司官員表示:“這份合同意義重大,因為它是第一份涉及技術(shù)許可費的合同,它將有助于我司在華保護倒裝LED芯片專利。我們也將繼續(xù)積極開展全球?qū)@Wo。”

此外,華燦光電計劃為LG電子供應(yīng)微型LED,用于生產(chǎn)全新微型LED標牌產(chǎn)品,一些中國企業(yè)也在生產(chǎn)小型和微型LED。隨著LED芯片不斷小型化,作為生產(chǎn)微型LED的一項關(guān)鍵技術(shù),倒裝LED芯片專利的價值將有望在市場得到更多認可。

消息來源:SEMICON LIGHT Co. Ltd
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