-- 采用熱管理領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)
美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2010年3月16日電 /美通社亞洲/ -- 霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）電子材料部今日宣布，公司推出了一種新型的印刷熱管理材料，旨在解決筆記本等便攜式計算設(shè)備應用中的熱管理問題。
霍尼韋爾電子材料部在開發(fā)熱管理解決方案方面是公認的領(lǐng)先者，而熱管理是半導體行業(yè)中的一個重要領(lǐng)域，包括傳熱和散熱，新型材料 PCM45M-SP 也是從電子材料部現(xiàn)有的熱管理系列材料演進而來。隨著半導體功能日益強大，體積日趨縮小，當半導體在封裝后投入最終應用時，狹小空間中所產(chǎn)生的熱越來越多。大量的熱可能會破壞半導體，或降低其性能，最終會對設(shè)備本身造成影響。
“筆記本電腦等移動計算設(shè)備對熱管理材料提出了越來越高的要求，熱管理材料必須能夠確保較高的性能和較長的使用壽命，”霍尼韋爾電子材料部封裝業(yè)務總監(jiān)陳田安博士說，“為滿足這一需求，我們將行業(yè)領(lǐng)先的相變化學與專為這類移動設(shè)備而設(shè)計的創(chuàng)新配方相結(jié)合。”
在典型的移動計算應用中，芯片溫度在啟動時陡然上升，在操作過程中保持高溫。PCM45M-SP 可以滿足這些特定的熱管理要求，提供其他熱材料通常所無法提供的可靠性能。
PCM45M-SP 能持續(xù)1000小時承受150攝氏度的溫度以及高于1000次的高低溫循環(huán)，而不會降低性能。該材料的應用不僅限于散熱片設(shè)計，還可應用到使用印刷的各種形狀的組件、散熱片或散熱器。另外，新材料的穩(wěn)定性得到增強，在較大程度上減少或消除了預先混合的必要，從而節(jié)約了時間和資源。
PCM45M-SP 相變熱界面材料包含一種精密的導熱性材料。與傳統(tǒng)相變材料相比，它具有較佳的填料尺寸分布，可以取得較大的填充密度。PCM45M-SP 在45攝氏度時發(fā)生相變，可以確保較大的表面一致性。
霍尼韋爾電子材料部是霍尼韋爾特殊材料集團的一分子，供應微電子聚合物、電化學制品以及其他高級材料，這些材料可以整合在客戶工廠進行的尖端處理。霍尼韋爾的金屬材料分部也提供種類繁多的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品包括物理氣相沉積 (PVD) 靶材和線圈組、貴金屬溫差電偶，以及后端封裝過程中用于熱管理和電氣互連材料。
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霍尼韋爾特殊材料集團是為客戶提供高性能特殊材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，產(chǎn)品包括氟化學品、特殊薄膜和添加劑、高級纖維和復合材料、中間體、特殊化學品、電子材料和化學品，以及石油精煉技術(shù)和材料。
霍尼韋爾國際 (Honeywell International) 是一家位列財富100強的多元化技術(shù)和制造行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。在全球，其業(yè)務涉及航空產(chǎn)品和服務，樓宇、家庭和工業(yè)控制技術(shù)、汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器、以及特殊材料?；裟犴f爾公司總部位于美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn)，公司股票在紐約、倫敦和芝加哥股票交易所上市交易。欲了解更多公司信息，請登錄訪問霍尼韋爾網(wǎng)站 http://www.honeywellnow.com 。
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