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英特爾EMIB技術助力實現(xiàn)芯片間互連互通

英特爾
2019-11-27 17:16 7656

北京2019年11月27日 /美通社/ -- 當今智能手機、電腦和服務器中的大多數(shù)芯片都是由多個較小芯片密封在一個矩形封裝中來組成的。

這些通常而言包括CPU、圖形卡、內存、IO等在內的更多芯片是如何進行通信的?一種被稱為EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)的英特爾創(chuàng)新技術將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片,可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據,高達每秒數(shù)GB。

英特爾EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)技術幫助實現(xiàn)包括CPU、圖形卡、內存、IO及其它多個芯片間的通信。EMIB是一個比一顆香米粒還小的復雜多層薄硅片,可以在相鄰芯片間傳輸大量數(shù)據。(本圖已獲Walden Kirsch/英特爾公司授權)
英特爾EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)技術幫助實現(xiàn)包括CPU、圖形卡、內存、IO及其它多個芯片間的通信。EMIB是一個比一顆香米粒還小的復雜多層薄硅片,可以在相鄰芯片間傳輸大量數(shù)據。(本圖已獲Walden Kirsch/英特爾公司授權)

當前,英特爾EMIB加速了全球近100萬臺筆記本電腦和FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)設備之中的數(shù)據流。隨著EMIB技術更加主流化,這個數(shù)字將很快飆升,并覆蓋更多產品。例如英特爾于11月17日發(fā)布的“Ponte Vecchio”通用GPU,就采用了EMIB技術。

為了滿足客戶的獨特需求,這種創(chuàng)新技術允許芯片架構師以前所未有的速度將專用芯片組合在一起。傳統(tǒng)的被稱為中介層(interposer)的競爭設計方式,由內部封裝的多個芯片放置在基本上是單層的電子基板上來實現(xiàn)的,且每個芯片都插在上面,相比之下,EMIB硅片要更微小、更靈活、更經濟,并在帶寬值上提升了85%。如此可以讓你的產品,包括筆記本電腦、服務器、5G處理器、圖形卡等運行起來快得多。下一代EMIB還可以使這個帶寬值提高一倍甚至三倍。

如欲查看更多信息,可登陸所有英特爾相關圖片 | 英特爾EMIB封裝技術 (英特爾官網)

消息來源:英特爾
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