達拉斯2018年11月13日電 /美通社/ -- 企業(yè)計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計算技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)今天在SuperComputing 2018（簡稱“SC18”）上展示業(yè)界最廣泛的全新高性能計算(HPC)系統(tǒng)。SC18于11月13日至15日在Kay Bailey Hutchison Convention Center（凱-貝利-哈奇森會展中心）舉辦。活動期間，美超微每天都會在自己的展位（3006號展位）舉辦幾場演講者會議，包括英特爾(Intel)、NVIDIA（英偉達）和AMD的代表。如欲查看SC18上美超微的詳細時間表和更多信息，請訪問：https://www.supermicro.com/SC18。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“作為一家硬件解決方案公司，我們正在大力投資于我們的資源節(jié)約服務(wù)器、GPU和存儲解決方案，包括開發(fā)生命周期為10年的底架、電源、風扇等子系統(tǒng)，幫助終端客戶節(jié)省能源成本和硬件購置成本，同時減少IT浪費。資源節(jié)約是以總體環(huán)境成本(TCE)來衡量的，綜合考慮在為數(shù)據(jù)中心投資帶來卓越總體擁有成本(TCO)的同時最小化這些數(shù)據(jù)中心的環(huán)境影響。我們的千萬億次(Petascale) 1U NVMe解決方案延續(xù)了美超微的技術(shù)創(chuàng)新與領(lǐng)先的面市能力，將批量提供，為客戶帶來如今所需的重要競爭優(yōu)勢。”
全新千萬億次全閃存NVMe (TM)（非易失性存儲器標準）1U存儲服務(wù)器系列采用較節(jié)能的新一代閃存技術(shù)，擁有較高的存儲密度和較高的IOPS性能。通過支持U.2、英特爾Ruler（統(tǒng)治者）、三星(Samsung) NF1和EDSFF等各種外形規(guī)格固態(tài)硬盤(SSD)的系統(tǒng)，美超微為高容量網(wǎng)絡(luò)存儲應(yīng)用提供前所未有的靈活性和選擇，這些應(yīng)用需要較高的延遲性能，并通過數(shù)據(jù)密集型高性能計算工作負載為用戶提供真正的時間價值優(yōu)勢。
隨著高性能計算應(yīng)用不斷解鎖新的科學洞察，它們的復雜性越來越高。美超微基于NVIDIA® HGX-2的全新超級服務(wù)器9029GP-TNVRT通過NVIDIA NVLink (TM)和NVSwitch(TM)支持16個NVIDIA Tesla® V100 Tensor Core 32GB GPU，利用超過80,000個CUDA核心，提供無與倫比的性能，加速本地和云端的人工智能與高性能計算。這個新系統(tǒng)可實現(xiàn)高達2千萬億每秒浮點運算次數(shù)(FLOPS)性能，而且只占用10個機架空間。
為幫助數(shù)據(jù)中心簡化人工智能和高性能計算應(yīng)用部署，SuperServer 4029GP-TVRT已做好了部署NGC（NVIDIA GPU云）的準備?？蛻衄F(xiàn)在可以通過NGC云容器注冊運行GPU加速軟件，包括擴展的高性能計算和人工智能軟件庫（擁有新的深度學習和分析容器），對于擁有8個Tesla V100 GPU與NVIDIA NVLink的4U系統(tǒng)4029GP-TVRT充滿信心。
旨在處理最嚴苛的推理工作負載，美超微的新SuperServer 6049GP-TRT提供現(xiàn)代人工智能所需的卓越性能。為實現(xiàn)較高的GPU密度與性能，這款4U服務(wù)器支持多達20個NVIDIA Tesla T4 GPU（使用Turing Tensor Core（圖靈張量核心）技術(shù)）、三兆字節(jié)的內(nèi)存和24個熱插拔3.5寸硬盤。該系統(tǒng)還擁有四個2000瓦鈦級效率(2+2)冗余電源，幫助優(yōu)化電源效率、正常運行時間和適用性。
美超微BigTwin(TM)系統(tǒng)以4節(jié)點2U設(shè)計實現(xiàn)較高的性能與效率，每個節(jié)點均支持所有英特爾®至強® (Xeon®)可擴展處理器、24個DIMM、多達6個熱插拔全閃存NVMe或混合NVMe/SAS3驅(qū)動器托架以及多達3個PCI-E 3.0插槽，包括支持靈活的SIOM模塊，支持100/40/25/10/1G網(wǎng)絡(luò)選項。為實現(xiàn)可靠性和效率，該系統(tǒng)還支持冗余2600瓦/2200瓦鈦級(96%+)數(shù)字電源。美超微還提供一系列支持所有AMD EPYC(TM) 7000系列處理器（包括全閃存NVMe模式）的BigTwin系統(tǒng)。
美超微將在SC18展示使用資源節(jié)約技術(shù)而且可以應(yīng)對眾多不同工作負載的廣泛平臺。全新的分離式SuperBlade®解決了服務(wù)器主要子系統(tǒng)之間相互依賴的問題，支持中央處理器(CPU)、內(nèi)存、輸入/輸出(I/O)、機箱，存儲、電源和散熱的獨立升級。現(xiàn)在，每個組件都可以在最理想的時間進行更新，以較大限度地提高性能和效率方面的逐代改進。SuperBlade®提供每機架多達495萬億FLOPS的較高性能；通過每8U機箱20個兩插槽或10個4插槽刀片服務(wù)器（基于英特爾®至強®可擴展處理器）實現(xiàn)高密度；通過一體化100G EDR InfiniBand實現(xiàn)快速互連；提供100G Omni-Path架構(gòu)或25G轉(zhuǎn)換器；以及每節(jié)點提高多達14個NVMe設(shè)備。為實現(xiàn)較佳可靠性和能效，SuperBlade®支持冗余2200瓦鈦級(96%+)數(shù)字電源、2000瓦直流電源以及1200瓦電池備份電源(BBP)模塊。
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美超微電腦股份有限公司(SMCI)簡介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供應(yīng)商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、BigTwin、SuperBlade、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
媒體聯(lián)系人
Michael Kalodrich
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