北京2018年9月26日電 /美通社/ -- 英特爾宣布了將其100G硅光收發(fā)器產(chǎn)品組合擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心之外進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)邊緣的詳細(xì)信息。在羅馬舉行的歐洲光通信會議（ECOC）上，英特爾公布了為加速新的5G應(yīng)用場景和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移而優(yōu)化的新硅光產(chǎn)品的細(xì)節(jié)。最新的100G硅光收發(fā)器為滿足下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬要求而優(yōu)化，同時可承受惡劣的環(huán)境條件。
英特爾硅光產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)理Hong Hou博士說道，“我們的超大規(guī)模云客戶目前正在使用英特爾的100G硅光收發(fā)器，以大規(guī)模提供高性能的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。通過將此技術(shù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心以外網(wǎng)絡(luò)邊緣的5G基礎(chǔ)設(shè)施，我們可以為通信服務(wù)提供商提供了同樣的優(yōu)勢，同時支持5G的前傳帶寬需求。”
在以數(shù)據(jù)為中心的時代，轉(zhuǎn)移、存儲和處理數(shù)據(jù)的能力是重要的。英特爾的100G硅光解決方案通過提供快速、可靠和經(jīng)濟(jì)高效的連接能力而提供巨大的價值。工業(yè)界向5G的轉(zhuǎn)變，以及視頻流等現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)流量的快速增加，正在擴(kuò)展的頻譜范圍壓力，包括mmWaves、大規(guī)模MIMO和網(wǎng)絡(luò)密集化，讓現(xiàn)有的通信基礎(chǔ)設(shè)施越來越緊張。英特爾最新的100G硅光收發(fā)器可滿足5G無線前傳應(yīng)用的帶寬需求。這些收發(fā)器旨在滿足蜂窩塔的惡劣戶外條件，從而支持光學(xué)傳輸?shù)阶罱幕鶐卧蛑行木郑ㄗ铋L10公里）。
英特爾集成激光進(jìn)入硅芯片的方法使其硅光收發(fā)器適合如5G基礎(chǔ)設(shè)施攀升帶來的大規(guī)模生產(chǎn)和部署。針對5G無線基礎(chǔ)設(shè)施的英特爾硅光收發(fā)器樣品現(xiàn)已上市。新硅光無線模塊的批量生產(chǎn)計劃于2019年第一季度開始。
英特爾預(yù)計其連接業(yè)務(wù)（包括硅光學(xué)）的總市場機(jī)會將從現(xiàn)在的40億美元增長到2022年估計的110億美元總目標(biāo)市場。自2016年推出其首款100G硅光產(chǎn)品以來，英特爾已經(jīng)加大生產(chǎn)到以超過一百萬個每年的運(yùn)行速度供貨其100G數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。今年早些時候，英特爾展示了其400G硅光能力。400G硅光產(chǎn)品的樣品預(yù)計將于下個季度上市，預(yù)計將于2019年下半年出貨400G模塊。
