圣迭戈2009年7月27日電 /美通社亞洲/ -- 面向無線通信行業(yè)提供超材料空中接口解決方案的全球領先創(chuàng)新企業(yè) Rayspan Corporation 今天宣布，該公司已在第二輪融資中募集1250萬美元。本輪融資由新投資者 Khosla Ventures 領投，Rayspan現(xiàn)有投資者 Sequoia Capital 和個人私有投資者也參與了投資。Rayspan 將利用此次融資加快其突破性超材料無線技術的開發(fā)和商業(yè)化工作。
Khosla Ventures 普通合伙人 Pierre Lamond 表示：“Rayspan 有望成為無線通信專用超材料這一令人振奮的新領域的全球領導廠商。他們先進的專有技術與眾不同并受到市場公認，我們相信，他們將在其所關注的廣闊的無線市場中成為業(yè)界領先的空中接口供應商?！?/p>
Rayspan 首席執(zhí)行官 Franz Birkner 說：“Rayspan 很高興 Khosla Ventures 能成為其股東。Khosla Ventures 和 Sequoia Capital 給予的支持無疑表明了他們對 Rayspan 在全球較大的 WLAN 和 2/3/4G 蜂窩手機市場廣泛部署其突破性超材料空中接口解決方案充滿信心。”
Rayspan 簡介
Rayspan 成立于2006年，是面向無線通信行業(yè)提供超材料空中接口解決方案的全球領先創(chuàng)新企業(yè)。超材料在減小天線與射頻前端組件尺寸、提高性能、降低成本以及簡化生產(chǎn)流程方面實現(xiàn)了突破性的改進。Rayspan 的解決方案支持各種固定和移動無線 WAN 和 LAN 應用產(chǎn)品，其中包括所有 2/3/4G 蜂窩手機、WiFi、藍牙和全球定位系統(tǒng)。欲了解關于 Rayspan Corporation 的更多信息，請訪問：http://www.rayspan.com 。
Khosla Ventures 簡介
Khosla Ventures 為企業(yè)家提供風險投資幫助、戰(zhàn)略性建議以及資本。該公司幫助企業(yè)家挖掘其在清潔技術領域（如太陽能、電池、高效引擎、照明以及水泥、玻璃、生物能源與生物塑料等”綠色”材料和其它環(huán)保技術）和傳統(tǒng)風險投資領域（如互聯(lián)網(wǎng)、計算、移動和硅技術）的突破性科學想法的潛力。欲了解關于 Khosla Ventures 的更多信息，請訪問：http://www.khoslaventures.com/ 。
Sequoia Capital 簡介
Sequoia Capital 為希望將商業(yè)想法轉變?yōu)榭沙掷m(xù)發(fā)展的公司的創(chuàng)業(yè)人士提供風險資本融資。作為“企業(yè)家背后的企業(yè)家”，Sequoia Capital 的合伙人與眾多創(chuàng)新人士都有過合作，其中包括蘋果電腦公司 (Apple Computer) 的史蒂夫-喬布斯 (Steve Jobs)、甲骨文 (Oracle) 的拉里-埃里森 (Larry Ellison)、凌力爾特公司 (Linear Technology) 的 Bob Swanson、思科系統(tǒng) (Cisco Systems) 的 Sandy Lerner 和 Len Bozack、NetApp 的霍浩文 (Dan Warmenhoven)、雅虎 (Yahoo!) 的楊致遠和大衛(wèi)-費羅 (David Filo)、英偉達 (NVIDIA) 的黃仁勛、偉創(chuàng)力 (Flextronics) 的 Michael Marks、谷歌 (Google) 的拉里-佩奇 (Larry Page) 和謝爾蓋-布林 (Sergey Brin)、YouTube 的查德-赫利 (Chad Hurley) 和陳士駿、Aruba Wireless Networks 的 Keerti Melkote 以及 Pure Digital 的 Jonathan Kaplan。欲了解關于 Sequoia Capital 的更多信息，請訪問：http://www.sequoiacap.com 。
