北京2018年1月8日電 /美通社/ -- 今天，英特爾宣布推出首款搭載 Radeon? RX Vega M顯卡的第八代智能英特爾® 酷睿? 處理器。該款處理器具備豐富特性與卓越性能，可有效滿足游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)建者、以及虛擬混合現(xiàn)實(shí)愛好者的需求。同時(shí)針對(duì)2合1設(shè)備、輕薄型筆記本電腦和迷你PC進(jìn)行優(yōu)化，將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾的產(chǎn)品陣營(yíng)。
當(dāng)前業(yè)界許多廠商均宣布將推出搭載該處理器的設(shè)備，其中戴爾*和惠普*已推出全新輕薄型2合1設(shè)備，并且英特爾也已發(fā)布了英特爾歷代性能較強(qiáng)悍的NUC。全新第八代智能英特爾® 酷睿? 處理器將提供兩種配置：
卓越產(chǎn)品助力持續(xù)創(chuàng)新
英特爾較早在2017年11月初，介紹了第八代智能英特爾® 酷睿? 處理器家族新成員的初始詳細(xì)信息。該款處理器使用英特爾的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)，將英特爾的四核CPU、Radeon RX? Vega M 顯卡和4GB專用 HBM2 封裝在一起。EMIB是GPU和HBM2之間的高速智能信息橋梁，相比單獨(dú)實(shí)施的各個(gè)組件，將主板上常規(guī)芯片所占用的面積減少了接近一半。
得益于這一空間節(jié)省，OEM現(xiàn)在可以更靈活、更自由地打造創(chuàng)新的輕薄型設(shè)備。例如，許多三年以上的老舊系統(tǒng)重約7磅，續(xù)航時(shí)間僅僅4小時(shí)，而厚度卻超過 32毫米。通過采用該款全新處理器，發(fā)燒級(jí)設(shè)備的厚度可降至17毫米，一次充電最長(zhǎng)能夠運(yùn)行8小時(shí)1,5，同時(shí)可帶來更卓越的性能。這一卓越設(shè)計(jì)與全新的實(shí)時(shí)電力共享框架和軟件驅(qū)動(dòng)程序相結(jié)合，彰顯了企業(yè)通過充分利用硬件和軟件創(chuàng)新所能夠?qū)崿F(xiàn)的無限可能。
面向游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作人員和其他發(fā)燒友的強(qiáng)大處理器
搭載Radeon? RX Vega M 顯卡的全新第八代智能英特爾® 酷睿? 處理器可為游戲玩家和VR發(fā)燒友帶來超一流體驗(yàn)。相比三年前的類似系統(tǒng)，該款處理器將能夠支持在更輕、更薄、更小的設(shè)備實(shí)現(xiàn)較高三倍2,5的幀速率提升，同時(shí)即使是與當(dāng)前的獨(dú)立顯卡相比，也可將幀速率提升多至40%3,5?，F(xiàn)在，游戲玩家可以在外出途中或臥室中，以高分辨率運(yùn)行諸如《末世鼠疫* 2》等最新游戲，盡享順暢的動(dòng)作和鮮活的色彩，獲得真正的沉浸式游戲體驗(yàn)。
內(nèi)容創(chuàng)作人員也可以使用該款全新處理器完成更多工作，包括從零創(chuàng)建3D圖像，在家或外出途中無縫編輯視頻，或運(yùn)行熱門的創(chuàng)意應(yīng)用等。相比三年前搭載獨(dú)立顯卡的老舊電腦，現(xiàn)在用戶使用Adobe Premier Pro* 創(chuàng)建內(nèi)容可提速42%4,5。此外，該款處理器還將可以為內(nèi)容創(chuàng)作人員帶來大量的2合1設(shè)備，能夠在賦予他們卓越性能的同時(shí)，為其帶來更高的靈活性。
憑借卓越的性能和強(qiáng)大的顯卡功能，該款處理器能夠運(yùn)行從 Windows* 混合現(xiàn)實(shí)頭盔到 Oculus* 等一切設(shè)備。消費(fèi)者將能夠在輕薄、時(shí)尚、小巧的電腦上，選擇最適合自己需要的技術(shù)，包括觀看體育直播和電影、探索名勝古跡或暢玩 VR 游戲等。
第八代產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)發(fā)酵
除了英特爾NUC、以及全新的戴爾和惠普設(shè)備外，這一全新第八代智能英特爾® 酷睿? 處理器也將被應(yīng)用于Artesyn* 和 Gamestream* 聯(lián)手打造的游戲云解決方案中。但這才僅僅拉開了將于今年發(fā)力的第八代智能英特爾® 酷睿? 處理器產(chǎn)品陣營(yíng)的帷幕。針對(duì)高性能筆記本的細(xì)分領(lǐng)域，英特爾將繼續(xù)推出更多基于英特爾® 酷睿? H系列處理器產(chǎn)品，并將首次在第八代智能英特爾® 酷睿? 處理器移動(dòng)設(shè)備上配備英特爾® 傲騰? 內(nèi)存，同時(shí)還將發(fā)布有關(guān)面向企業(yè)的第八代智能英特爾® 酷睿? 博銳? 平臺(tái)的更多詳細(xì)信息。
英特爾將在拉斯維加斯會(huì)展中心中廳南端的100048號(hào)CES展臺(tái)上，展出大量采用全新第八代智能英特爾® 酷睿? 處理器的設(shè)備。及時(shí)查看英特爾CES全部新聞，請(qǐng)?jiān)L問 CES 2018 媒體資料包，并收聽英特爾首席執(zhí)行官科再奇的預(yù)演主題演講，了解數(shù)據(jù)如何塑造創(chuàng)新。
關(guān)于英特爾
英特爾（納斯達(dá)克：INTC）致力于拓展技術(shù)邊界，創(chuàng)造最不可思議的體驗(yàn)。如欲了解有關(guān)英特爾的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問newsroom.intel.cn和https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/homepage.html
英特爾、英特爾標(biāo)識(shí)、英特爾酷睿、英特爾傲騰和英特爾博銳是英特爾公司在美國(guó)和/或其他國(guó)家的商標(biāo)。
*其他的名稱和品牌可能是其他所有者的資產(chǎn)
英特爾技術(shù)的特性和優(yōu)勢(shì)取決于系統(tǒng)配置，并需要借助硬件、軟件或服務(wù)來實(shí)現(xiàn)。實(shí)際性能會(huì)因您使用的具體系統(tǒng)配置的不同而有所差異。請(qǐng)聯(lián)系您的系統(tǒng)制造商或零售商，或訪問 www.intel.cn 了解更多信息。
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1 在英特爾參考平臺(tái)上得出的預(yù)期結(jié)果，使用 75WHr 電池和 4K 面板，Windows 10，4K 24fps 10bit HEVC 本地視頻播放，組件平均功耗：第八代：英特爾® 酷睿? i7-8705G 處理器、PL1=65W TDP、4C8T、睿頻時(shí)可達(dá) 4.1GHz，內(nèi)存：16GB，存儲(chǔ)：固態(tài)盤，顯卡：Radeon* RX Vega M GL，操作系統(tǒng)：Windows* 10，屏幕：4K，電池電量：75WHr
2 使用《末世鼠疫 2》在英特爾參考平臺(tái)上測(cè)量：第八代：英特爾® 酷睿? i7-8705G 處理器、PL1=65W TDP、4C8T、睿頻時(shí)可達(dá) 4.1GHz，內(nèi)存：16GB，存儲(chǔ)：固態(tài)盤，顯卡：Radeon* RX Vega M GL，操作系統(tǒng)：Windows* 10；三年老舊電腦：英特爾® 酷睿? i7-4720HQ 處理器、PL1=47W TDP、4C8T、睿頻時(shí)可達(dá) 3.6GHz，華碩* 產(chǎn)品，內(nèi)存：8GB DDR3，存儲(chǔ)：1TB HDD 5400RPM，顯卡：NVIDIA* GTX950M，操作系統(tǒng)：Windows* 10
3 使用《殺手*》游戲工作負(fù)載在英特爾參考平臺(tái)上測(cè)量：第八代：英特爾® 酷睿? i7-8705G 處理器、PL1=65W TDP、4C8T、睿頻時(shí)可達(dá) 4.1GHz，內(nèi)存：16GB，存儲(chǔ)：固態(tài)盤，顯卡：Radeon* RX Vega M GL，操作系統(tǒng)：Windows* 10；英特爾® 酷睿? i7-8550U 處理器、PL1=15W TDP、4C8T、睿頻時(shí)可達(dá) 4.0GHz，華碩* 17 英寸，內(nèi)存：雙通道 16GB DDR4 2400，存儲(chǔ)：256GB 固態(tài)盤，1TB HDD 5400RPM，顯卡：NVIDIA* GTX 1050 4GB GDDR5，操作系統(tǒng)：Windows* 10
4 使用 Adobe Premier Pro CC 2018 工作負(fù)載在英特爾參考平臺(tái)上進(jìn)行測(cè)量：第八代：英特爾® 酷睿? i7-8705G 處理器、PL1=65W TDP、4C8T、睿頻時(shí)可達(dá) 4.1GHz，內(nèi)存：16GB，存儲(chǔ)：固態(tài)盤，顯卡：Radeon* RX Vega M GL，操作系統(tǒng)：Windows* 10；三年老舊電腦：英特爾® 酷睿? i7-4720HQ 處理器、PL1=47W TDP、4C8T、睿頻時(shí)可達(dá) 3.6GHz，華碩* 產(chǎn)品，內(nèi)存：8GB DDR3，存儲(chǔ)：1TB HDD 5400RPM，顯卡：NVIDIA* GTX950M，操作系統(tǒng)：Windows* 10
5 在性能檢測(cè)過程中涉及的軟件及其性能只有在英特爾® 微處理器的架構(gòu)下方能得到優(yōu)化。諸如 SYSmark 和 MobileMark 等測(cè)試均系基于特定計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、硬件、軟件、操作系統(tǒng)及功能，上述任何要素的變動(dòng)都有可能導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果的變化。請(qǐng)參考其他信息及性能測(cè)試（包括結(jié)合其他產(chǎn)品使用時(shí)的運(yùn)行性能）以對(duì)目標(biāo)產(chǎn)品進(jìn)行全面評(píng)估。更多信息敬請(qǐng)登陸 http://www.intel.cn/content/www/cn/zh/benchmarks/benchmark.html。
