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中芯長電與Qualcomm宣布10納米硅片超高密度凸塊加工技術(shù)認證

中芯長電半導體有限公司和 Qualcomm Incorporated 全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布,中芯長電已經(jīng)開始 Qualcomm Technologies10 納米硅片超高密度凸塊加工認證。

江蘇江陰2017年9月15日電 /美通社/ -- 中芯長電半導體有限公司(簡稱“中芯長電”)和 Qualcomm Incorporated 全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布,中芯長電已經(jīng)開始 Qualcomm Technologies 10 納米硅片超高密度凸塊加工認證。這標志著繼中芯長電經(jīng)過一年大規(guī)模量產(chǎn)28納米和14納米硅片凸塊加工之后,工藝技術(shù)和能力的進一步提升;也標志著 Qualcomm Technologies 對中芯長電綜合運營能力和經(jīng)營管理水平的認可。通過認證后,中芯長電將由此成為中國大陸第一家進入10納米先進工藝技術(shù)節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈的半導體中段硅片制造公司,繼續(xù)躋身于世界先進的工藝技術(shù)節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈。實現(xiàn)10納米硅片凸塊在國內(nèi)的加工量產(chǎn),是Qualcomm Technologies 支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈制造水平向主流邁進的又一具體舉措,表明了Qualcomm Technologies 堅定推動中國本土產(chǎn)業(yè)鏈高端發(fā)展,大力提升本地化服務技術(shù)水平,持續(xù)支持中國向更加智能化社會發(fā)展的決心。

中芯長電由中芯國際攜手長電科技于2014年8月成立,2015年12月 Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd. 對其進行增資,組建僅僅三年,于2016年實現(xiàn)了28納米和14納米硅片凸塊加工的量產(chǎn),目前已實現(xiàn)12英寸晶圓單月超1萬片的大規(guī)模出貨。中芯長電在超高密度凸塊加工工藝上,不僅實現(xiàn)了業(yè)界一流的生產(chǎn)良率,并在接觸電阻、超低介電常數(shù)(ELK)材料缺陷控制等關(guān)鍵技術(shù)指標上,達到業(yè)界領(lǐng)先水平,形成了獨特的競爭優(yōu)勢。中芯長電將持續(xù)擴充12英寸硅片中段凸塊加工產(chǎn)能,專注發(fā)展先進硅片級封裝技術(shù),為客戶穩(wěn)定可靠的先進產(chǎn)業(yè)鏈需求提供強有力的保障。

中芯長電半導體首席執(zhí)行官崔東先生表示:“我非常自豪我們的團隊能夠在短時期內(nèi)展示出世界先進水平的中段硅片制造運營管理和服務能力,并且被 Qualcomm Technologies 所認可。與 Qualcomm Technologies 這樣的世界一流公司合作,起步壓力很大、門檻很高,但是感謝其一貫支持,不僅幫助我們成功地在中國建立了領(lǐng)先的12英寸凸塊加工生產(chǎn)線,并且快速地實現(xiàn)了穩(wěn)定高效、高質(zhì)量、大規(guī)模的量產(chǎn)。此次我們的10納米硅片超高密度凸塊技術(shù)開始認證,不僅體現(xiàn)了 Qualcomm Technologies 對我們公司和團隊能力以及執(zhí)行力的高度肯定,相信更能推動公司發(fā)展到更高技術(shù)水平。”

Qualcomm Technologies QCT 全球運營高級副總裁陳若文博士表示:“我們祝賀中芯長電在28納米和14納米硅片凸塊加工大規(guī)模量產(chǎn)方面取得突出成績。此次10納米超高密度凸塊加工開始認證,表明中芯長電在中段凸塊加工領(lǐng)域取得突破性進展,工藝技術(shù)水平達到了世界一流。中芯長電是最近幾年來 Qualcomm Technologies 唯一新引入的中段硅片凸塊加工制造供應商,我和團隊非常高興雙方的合作能夠不斷取得突破。未來,10納米凸塊加工將進一步強化我們在中國半導體供應鏈產(chǎn)業(yè)的布局,體現(xiàn)了我們支持中國本土集成電路制造產(chǎn)業(yè)升級的承諾,也必將有助于我們更好地服務中國客戶?!?/p>

關(guān)于中芯長電

中芯長電半導體有限公司位于江蘇省江陰市,是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立,后又吸收了中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和 Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd. 的投資。公司以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,進一步提供世界一流的中段硅片制造和測試服務,并將發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。它致力于為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工,以及便利的一條龍服務,幫助國內(nèi)外客戶進一步增強全球業(yè)務的競爭力。

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關(guān)于Qualcomm

Qualcomm的技術(shù)驅(qū)動了智能手機的變革,將數(shù)十億人連接起來。我們在3G和4G當中作出了開創(chuàng)性的貢獻,現(xiàn)在正在引領(lǐng)5G之路,邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的新時代。我們的產(chǎn)品正在變革汽車、計算、物聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等行業(yè),并支持數(shù)以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm的全資子公司,與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務,其中包括我們的半導體業(yè)務QCT。欲了解更多信息,請訪問Qualcomm的網(wǎng)站,博客微博

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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