上海2016年8月19日電 /美通社/ -- 上海慶科于8月18日下午在上海圣諾亞國際會議中心舉辦了2016新品發(fā)布會，作為年度新品發(fā)布盛會，慶科此次共發(fā)布了EMW3031、EMW3239、EMW3166、VBS6100四款新模塊，以及MiCO 3.0操作系統(tǒng)、Micoder集成開發(fā)環(huán)境和Fogcloud2.0 云服務(wù)產(chǎn)品。同時，阿里云、思必馳、易果生鮮及老板電器四家企業(yè)當天也進行了聯(lián)合發(fā)布。來自海爾、TCL等知名電器廠商，以及來自Marvell、Realtek、Cypress、MTK、ST、NXP、TI、MXIC等眾多業(yè)界領(lǐng)先半導體企業(yè)的數(shù)十名高管，還有來自馬云擔任校長的湖畔大學的20多位學員都出席了此次新品發(fā)布會。
慶科此次發(fā)布會延續(xù)了一貫的工匠品質(zhì)追求，圍繞“Look inside”的發(fā)布會主題，分別從“看氣質(zhì)”、“看內(nèi)在”、“看潮流”及“看價值”四個維度對工匠精神進行了詮釋。慶科作為一家專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，其產(chǎn)品之一的無線模塊從立項開始，到生產(chǎn)、檢測、認證等一系列環(huán)節(jié)，多達30余道工序。相比現(xiàn)今市面上的同類產(chǎn)品，慶科的品質(zhì)模塊不論是在聯(lián)網(wǎng)速度、安全性、穩(wěn)定性等方面都更勝一籌。此次發(fā)布的四款模塊，其中EMW3166作為廣受好評的EMW3165模塊的升級版，定位通用WiFi模塊，主要是滿足市場大內(nèi)存、大資源、二次開發(fā)要求，性能較EMW3165有了顯著提升；EMW3031是一款業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性價比嵌入式Wi-Fi SoC模塊，更加適合基于MiCO的二次開發(fā)，能有效幫助開發(fā)者和客戶降低成本；EMW3239則是一款Wi-Fi & BT4.1 組合式模塊，同時支持Wi-Fi和BLE，特別適合智能家居等場景化應(yīng)用，功耗要求較高的產(chǎn)品采用BLE技術(shù)與內(nèi)置EMW3239的家電產(chǎn)品組成場景應(yīng)用后，將不再需要手機作為聯(lián)網(wǎng)媒介；最后一款VBS6100是慶科與語音解決方案公司思必馳聯(lián)合推出的語音整體解決方案，可支持多輪對話，智能語音、語義識別，旨在為各種智能硬件提供更加自然、人性化的語音交互方式。
除了上述四款新模塊，慶科此次也發(fā)布了全新MiCO 3.0系統(tǒng)。MiCO是慶科的工程師們歷時十余年心血和努力研發(fā)出的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，搭載于慶科的無線模塊之上，從2014年推出MiCO 1.0版本至今已升級至第三代。MiCO將軟件功能組件化并采用了通用組件標準化接口，給予開發(fā)者一種全新平面化的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備軟件開發(fā)方式。MiCO 3.0系統(tǒng)與2.0版本相比，增加了RTOS適配層、開放了RTOS內(nèi)核架構(gòu)，兼容性大大提升。同時MiCO 3.0也增加了BT 4.1協(xié)議適配及BLE子設(shè)備的接入規(guī)范，增加了多種硬件外設(shè)的API封裝，使MiCO 應(yīng)用能夠通過物理抽象層的開放架構(gòu)運行在更加多樣的MCU和處理器之上。MiCO 3.0也帶來了更多的安全算法、硬件安全芯片（SE）等安全機制，從端到云、端到APP等多方位優(yōu)化安全架構(gòu)。此外，慶科歷經(jīng)3年開發(fā)的系統(tǒng)級集成開發(fā)工具包Micoder V1.0也在本次發(fā)布會上進行了發(fā)布，MiCoder1.0包含了MiCoder GCC編譯系統(tǒng)、MiCO SDK和基于Eclipse的集成調(diào)試環(huán)境，也是業(yè)內(nèi)首款同時直接支持Windows、Linux、MacOS的集成開發(fā)調(diào)試環(huán)境。開發(fā)者通過使用慶科模組、MiCO和Micoder工具包，可極大提高嵌入式軟件開發(fā)效率并降低軟件開發(fā)和維護成本。
慶科此次還發(fā)布了云服務(wù)系統(tǒng)Fogcloud 2.0。Fogcloud 2.0 是一套基于阿里云和阿里物聯(lián)網(wǎng)套件等公共云平臺、面向工業(yè)和各種垂直應(yīng)用客戶的SaaS服務(wù)系統(tǒng)，安全、靈活、可實現(xiàn)快速部署及提供各種有針對性、個性化的應(yīng)用服務(wù)。除了發(fā)布慶科自身產(chǎn)品，此次發(fā)布會另一大看點，則為思必馳、老板電器、易果生鮮和阿里云四家不同行業(yè)企業(yè)同臺發(fā)布了他們各自與慶科合作的最新動向。其中智能硬件語音解決方案商思必馳以其行業(yè)領(lǐng)先語音技術(shù)融合慶科無線連接方案，將為智能硬件提供更為極致的交互體驗；傳統(tǒng)家電廠商代表老板電器則與慶科協(xié)作推出了ROKI智能廚電系統(tǒng)；互聯(lián)網(wǎng)生鮮電商平臺領(lǐng)航者易果生鮮將與慶科聯(lián)合開發(fā)生鮮行業(yè)第一款智能硬件產(chǎn)品，預計會在不久后發(fā)布；全球領(lǐng)先的云計算服務(wù)平臺阿里云將以其物聯(lián)網(wǎng)套件為中心，慶科則在設(shè)備端提供模塊和MiCO系統(tǒng)，云端提供FogCloud云平臺服務(wù)，合力開啟中國制造2025工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)進程。
此次慶科發(fā)布的4個系列新產(chǎn)品，都緊緊圍繞現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)和應(yīng)用的核心問題，目前慶科除了為傳統(tǒng)家電領(lǐng)域提供連接服務(wù)，還與共有云平臺、電商平臺、語音科技企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等不同領(lǐng)域的龍頭企業(yè)通力協(xié)作，逐漸形成了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)協(xié)作集群。未來慶科計劃將與產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)的廣大開發(fā)者和合作伙伴們一起，加速推進物聯(lián)網(wǎng)前進步伐，為我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)崛起做出更多貢獻。
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