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WLCSP 論壇將出席加州圣何塞國(guó)際晶圓級(jí)封裝大會(huì)

美國(guó)加州圣何塞2008年10月13日電 /新華美通/ -- 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (WLCSP) 論壇今天宣布將參加在加州圣何塞舉辦的第五屆年度國(guó)際晶圓級(jí)封裝會(huì)議 (IWLPC)。此次會(huì)議由表面組裝技術(shù)協(xié)會(huì) (SMTA) 和《Chip Scale Review》贊助,對(duì)包括三維封裝/堆疊封裝/芯片尺寸封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝/小外形封裝 (3D/Stacked/CSP/SiP/SoP) 以及混合技術(shù)封裝在內(nèi)的晶圓級(jí)封裝和集成電路/微機(jī)電系統(tǒng)/微光機(jī)電系統(tǒng) (IC/MEMS/MOEMS) 封裝領(lǐng)域的尖端話題展開(kāi)探討。論壇成員公司將展示有關(guān) WLCSP 技術(shù)指標(biāo)和可靠性問(wèn)題的原創(chuàng)技術(shù)論文。

論壇成員提供的論文包括:《A New Methodology for Improving the Reliability of WLCSP Technology for Large Area Arrays》(改善大面積陣列 WLCSP 技術(shù)可靠性的新方法)(Harry Gee,California Micro Devices(加利福尼亞微設(shè)備公司));《WLCSP Production Using Solder Ball Transfer Technology》(采用錫球移印技術(shù)的 WLCSP 生產(chǎn))(Andrew Strandjord,Pac Tech USA);和《Integrated Testing & Modeling Analysis of CSPs for Enhanced Board-Level Reliability》(提高板級(jí)可靠性的芯片尺寸封裝綜合測(cè)試和建模分析)(Rex Anderson,Amkor Technology)。訪問(wèn):http://www.iwlpc.com/index.cfm 。

WLCSP 論壇大會(huì)

除了主辦會(huì)議、提供信息臺(tái),WLCSP 論壇還將于10月15日晚上8點(diǎn)在 Monterey Room 組織一次大會(huì)。TechSearch International 總裁 Jan Vardaman 將展示她對(duì)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的一些最新研究。

WLCSP 論壇目標(biāo)

WLCSP 論壇的目標(biāo)是推進(jìn)采用晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用以建立使這些應(yīng)用達(dá)到業(yè)界倡導(dǎo)的“較佳實(shí)踐”,并制定向更細(xì)間距 WLCSP 產(chǎn)品轉(zhuǎn)移的戰(zhàn)略。論壇成員包括 Amkor、Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飛凌 (Infineon)、LORD、Maxim、National、諾基亞 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)、優(yōu)美科 (Umicore) 和 Volterra 等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。

WLCSP 論壇的益處

益處包括:可以訪問(wèn)網(wǎng)站上的成員專(zhuān)區(qū),下載論壇的研究、論文和應(yīng)用筆記;該論壇的“博客”可以讓成員之間互相溝通并建立與整個(gè)芯片尺寸封裝 (CSP)"生態(tài)系統(tǒng)"的聯(lián)系;定期舉行論壇會(huì)議;參與工作組和調(diào)查;公司同事全面享受論壇好處,人數(shù)不限。

WLCSP 論壇簡(jiǎn)介

晶片級(jí)芯片規(guī)模封裝論壇是一家位于加州的非盈利互惠機(jī)構(gòu),專(zhuān)注于促進(jìn) WLCSP 半導(dǎo)體設(shè)備的采用。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.wlcspforum.org 。

所有商標(biāo)均屬各自所有者資產(chǎn)。

消息來(lái)源:晶圓級(jí)芯片尺寸封裝論壇
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