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奧特斯半導(dǎo)體封裝載板工廠喜獲認(rèn)證 首條產(chǎn)線批量投產(chǎn)

歷經(jīng)17個(gè)月,終獲認(rèn)證
2015/16財(cái)年第4季度半導(dǎo)體封裝載板啟動(dòng)量產(chǎn)
成為中國首家高端半導(dǎo)體封裝載板制造商
截止2015年12月31日,半導(dǎo)體封裝載板工廠投資達(dá)1.956億歐元;2016/17財(cái)年底預(yù)計(jì)投資額將達(dá)2.80億歐元
啟動(dòng)資金將會(huì)影響2015/16財(cái)年及之后的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
2016-02-24 16:20 10628
歷時(shí)17個(gè)月,全球領(lǐng)先的高端印刷電路板制造商奧特斯位于重慶的新工廠近日喜獲半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)資質(zhì)認(rèn)證,工廠的兩條產(chǎn)線之一將首先啟動(dòng)批量生產(chǎn),為微處理器提供半導(dǎo)體封裝載板,即倒裝球柵陣列封裝載板。

重慶2016年2月24日電 /美通社/ -- 歷時(shí)17個(gè)月,全球領(lǐng)先的高端印刷電路板制造商奧特斯位于重慶的新工廠近日喜獲半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)資質(zhì)認(rèn)證,工廠的兩條產(chǎn)線之一將首先啟動(dòng)批量生產(chǎn),為微處理器提供半導(dǎo)體封裝載板,即倒裝球柵陣列封裝載板。

奧特斯重慶工廠
奧特斯重慶工廠

奧特斯集團(tuán)首席執(zhí)行官葛思邁表示(Andreas Gerstenmayer):“這一認(rèn)證對奧特斯具有里程碑式的意義。在有限的時(shí)間里,我們打造全新的高精尖技術(shù),實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。對此,我們深感自豪,當(dāng)然,這一切都離不開員工們的投入與付出,以及與客戶之間的緊密合作,讓我們成為了中國唯一具備高端半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)資質(zhì)的制造商。”

對于重慶工廠在奧特斯發(fā)展戰(zhàn)略中的意義,葛思邁認(rèn)為:“我們未來將通過高端技術(shù)追求持續(xù)盈利。半導(dǎo)體封裝載板技術(shù)將會(huì)對公司中期發(fā)展起到重大作用。對這一項(xiàng)目在啟動(dòng)階段對財(cái)務(wù)業(yè)績的不利影響我們也已經(jīng)做好準(zhǔn)備?!?/i>

企業(yè)歷時(shí)數(shù)月,精確設(shè)定設(shè)備和流程,使之符合新技術(shù)的要求,此后的數(shù)月,又對試生產(chǎn)下的載板進(jìn)行全面測試,最終通過資質(zhì)認(rèn)證。

首條產(chǎn)線將會(huì)逐步投入量產(chǎn)。目前,第二條生產(chǎn)線正在進(jìn)行設(shè)備參數(shù)調(diào)試,之后也將進(jìn)行資質(zhì)認(rèn)證。第二條生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2016/17財(cái)年第三季度(2016年10月1日 – 2016年12月31日)投入使用。兩條產(chǎn)線產(chǎn)量預(yù)計(jì)將達(dá)到75,000㎡/年。

目前重慶半導(dǎo)體封裝載板工廠員工人數(shù)約為1,300名;兩條生產(chǎn)線的總員工數(shù)量大約將在1,500名左右。至今,固定資產(chǎn)的投入已達(dá)1.956億歐元。至2016/17財(cái)年底,半導(dǎo)體封裝載板工廠的總投資預(yù)計(jì)將達(dá)2.80億歐元。

啟動(dòng)階段即財(cái)年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)的相關(guān)費(fèi)用將被計(jì)入2015/16財(cái)年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)中。

什么是半導(dǎo)體封裝載板?

半導(dǎo)體封裝載板是連接半導(dǎo)體(芯片)和印刷電路板的平臺,它將芯片的納米結(jié)構(gòu)“傳送”至印刷電路板(微米結(jié)構(gòu)),并應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車及工業(yè)應(yīng)用上的微處理器中。與印刷電路板相比,半導(dǎo)體封裝載板的結(jié)構(gòu)更加精細(xì)(~40微米 vs. ~12微米),兩者原材料及生產(chǎn)工藝也存在差異。根據(jù)不同的應(yīng)用,對裝配和性能的不同要求,提供各種不同等級的封裝載板技術(shù)。

數(shù)字解讀奧特斯重慶:

  • 至2017年中對兩座工廠的總投資將達(dá)4.80億歐元:
    對半導(dǎo)體封裝載板(FCBGA封裝載板)兩條生產(chǎn)線的投資約為2.80億歐元
    對系統(tǒng)級封裝印制電路板(SLP)兩條生產(chǎn)線的投資約為2.00億歐元
  • 首條半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線于2015/16財(cái)年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)投產(chǎn)
  • 第二條半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2016/17財(cái)年第三季度(2016年10月1日 – 2016年12月31日)投產(chǎn)
消息來源:奧特斯(中國)有限公司
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