電腦硬件
賽昉科技驗證下一代RISC-V處理器
用于構建功能正確的CPU和片上系統(tǒng)實現的設計驗證產品提供商Valtrix Systems今天宣布,中國RISC-V處理器、平臺和解決方案領先提供商賽昉科技已授權STING對下一代RISC-V處理器進行驗證。
2021-06-22 21:33
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Lexar雷克沙四款產品摘得“2021年德國工業(yè)設計紅點獎”
國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙宣布其四款產品雷克沙HL260隱形移動加密硬盤、雷克沙SL210移動固態(tài)硬盤、雷克沙三合一讀卡器、雷克沙CFexpress Type B USB 3.2 高速讀卡器,榮獲2021年度紅點產品設計大獎。
2021-06-22 16:11
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梵利特加入Android Ready SE聯(lián)盟
梵利特是嵌入式軟件安全和電信行業(yè)的領先企業(yè)之一,已加入谷歌新的Android Ready SE Alliance - 谷歌與Secure Element (SE)供商之間的合作,旨在將防篡改硬件支持的安全性擴展到安卓生態(tài)系統(tǒng)中。
2021-06-21 17:00
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浪潮精彩亮相第五屆未來網絡發(fā)展大會
浪潮在大會上分享了浪潮在開放網絡領域的創(chuàng)新實踐,展示了浪潮開放網絡產品和新一代智能網卡。浪潮將持續(xù)推動開放網絡的發(fā)展,提供開放可靠的網絡解決方案,幫助企業(yè)進行數字化轉型。
2021-06-21 15:04
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Pasternack 最新推出全新ProLine系列標準增益波導喇叭天線
Infinite Electronics 旗下品牌業(yè)界領先的射頻、微波和毫米波產品供應商Pasternack剛剛推出了全新系列的標準增益波導喇叭天線,可滿足研發(fā)、測試和測量、無線通信和微波無線電系統(tǒng)等各種領域的需求。
2021-06-18 16:54
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L-com諾通推出新型NEMA聚碳酸酯接線盒,透明盒蓋便于檢查和故障排除
Infinite Electronics英飛暢旗下品牌、有線和無線連接產品領先制造商L-com諾通,近期宣布推出一系列新型NEMA接線盒,這些外殼由堅固的聚碳酸酯材料制成,具有清晰的前蓋。
2021-06-18 13:00
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強強聯(lián)合,三星推出全新智能手機內存組合
本月開始,三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate,?低功耗雙倍數據速率內存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產并用于中高端智能手機。
2021-06-15 10:00
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霍尼韋爾量子解決方案業(yè)務將與劍橋量子計算公司合并 打造全球最大最先進的量子計算企業(yè)
霍尼韋爾(納斯達克代碼:HON)近日宣布旗下量子解決方案業(yè)務將與劍橋量子計算公司合并。兩家 世界領先的量子計算和量子技術公司將攜手組建 迄今為止全球最大、最先進的獨立量子計算公司,引領量子計算行業(yè)發(fā)展。
2021-06-11 10:00
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助力“天津智港”建設 Inspur World 2021天津站成功舉辦
6月10日,Inspur World 2021浪潮技術與應用峰會天津站活動成功舉辦,來自政府部門、行業(yè)機構、各界企業(yè)的嘉賓參會。大會以“數字新縱深智領新未來”為主題,聚焦如何利用數字化技術驅動生產生活治理方式變革,推進社會經濟高質量發(fā)展。
2021-06-11 06:20
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聯(lián)手打造領先的一體化量子計算公司
CQ作為量子軟件和算法領域的全球領先企業(yè),今天宣布簽署了一項最終協(xié)議,根據該協(xié)議,CQ將與HQS聯(lián)手——Honeywell業(yè)務部門之一,目前已知最高性能量子計算機制造商。
2021-06-09 17:40
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TI通過全新的SAR ADC系列(包括18位ADC),縮小高速和精度的差距
德州儀器?(TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日擴充了其高速數據轉換器產品系列,推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模數轉換器 (ADC),它們可在工業(yè)設計中實現高精度數據采集。
2021-06-09 14:00
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梅卡曼德推出全新升級Mech-Eye Pro Enhanced工業(yè)級3D相機
在已規(guī)模落地的基礎上,梅卡曼德推出全面升級的新一代Mech-Eye Pro Enhanced工業(yè)級3D相機。
2021-06-08 12:26
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6月8日-16日,2021蔡司全球線上新品發(fā)布會即將啟幕
上海2021年6月7日 /美通社/ -- 2021蔡司全球線上新品發(fā)布會將于6月8日–6月16日開啟。聚焦當下熱點行業(yè),蔡司將為客戶 呈現聯(lián)通高效,靈活、面向未來的解決方案。通過產品演示、技術交流等環(huán)...
2021-06-07 08:30
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雙證!華為戶用儲能獲TUV萊茵全球最嚴苛儲能標準認證
上海SNEC展會上,德國萊茵T UV向華為技術有限公司頒發(fā)全球家庭儲能系統(tǒng)2PfG 2598/08.19 和VDE-AR-E 2510-50證書。
2021-06-04 21:31
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Supermicro推出機柜級即插即用解決方案,為大型數據中心提供預定義配置
Supermicro 為先進數據中心環(huán)境中嚴苛的工作負載提供一站式、預先定義、通過預先測試及驗證的機柜級解決方案。其提供完整的機柜系列,配置最新的服務器、存儲、網絡設備、布線、軟件配置和管理基礎架構,均由其數據中心專家團隊設計與建造。
2021-06-04 17:28
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Supermicro擴大全球產能,每年供貨超過 200 萬臺服務器
隨著云端、AI 和5G/邊緣帶動新型態(tài)數據和應用程序的空前成長,Supermicro將加倍擴大其產能,為滿足全球對服務器和存儲的需求。 公司在美國和臺灣美超微亞太科技園區(qū)的擴建工程即將完成,預計于 2021 年夏季全面投產。
2021-06-04 17:08
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華為云園區(qū)網絡再獲2021年Gartner Peer Insights “客戶之選”榮譽稱號
華為云園區(qū)網絡再次榮獲2021年Gartner Peer Insights有線與無線局域網絡基礎架構“客戶之選”榮譽稱號,是全球唯一入選的非北美供應商。
2021-06-04 15:36
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Temenos與華為簽署技術伙伴合作協(xié)議
在華為智慧金融峰會2021期間,華為與全球領先的銀行軟件解決方案提供商Temenos簽署技術伙伴合作協(xié)議,旨在構建和提供更高效、更安全的云原生數字銀行解決方案,助力銀行數字化轉型。
2021-06-03 23:46
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華為發(fā)布全無損以太存儲網絡解決方案(NoF+),助力數字金融科技創(chuàng)新
在華為智慧金融峰會2021上,華為發(fā)布了全無損以太存儲網絡解決方案(NoF+)。
2021-06-03 23:35
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華為發(fā)布金融云網解決方案,構筑智慧金融聯(lián)接基石
今日,在華為智慧金融峰會2021期間,華為發(fā)布了全新的金融云網解決方案,打造“三穩(wěn)三快”的雙態(tài)架構,幫助金融客戶提升業(yè)務創(chuàng)新效率,保障金融服務安全可靠,構筑智慧金融的聯(lián)接基石。
2021-06-03 23:03
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