首爾2021年12月23日 /美通社/ -- 今日，三星宣布已開發(fā)出用于企業(yè)服務(wù)器的PM1743固態(tài)硬盤。PM1743 固態(tài)硬盤擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進(jìn)的第6代V-NAND閃存技術(shù)。...
韓國首爾2021年12月16日 /美通社/ -- 近日，三星推出了專為下一代自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車應(yīng)用的高端車用內(nèi)存系列解決方案。新產(chǎn)品陣容包括了適用于高性能車載信息娛樂系統(tǒng)的256GB PCIe Gen...
韓國首爾2021年11月30日 /美通社/ -- 近期，三星半導(dǎo)體全新推出了3款車用芯片方案：用于車載5G連接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等級(jí)用于智能座艙系統(tǒng)的Exyno...
首爾2021年11月16日 /美通社/ -- 繼10月初舉行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圓代工論壇2021后，三星半導(dǎo)體將于11月18日上午9點(diǎn)舉行SAFETM（Sam...
韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的...
韓國首爾2021年11月9日 /美通社/ -- 今日，三星宣布成功開發(fā)出其業(yè)界首款基于14納米的下一代移動(dòng)DRAM -- LPDDR5X（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5X），將引領(lǐng)超高速數(shù)據(jù)服務(wù)市場(chǎng)的增長。 ...
韓國首爾2021年10月12日 /美通社/ -- 今日，三星宣布已開始量產(chǎn)基于極紫外光（EUV）技術(shù)的14納米（nm）DRAM。繼去年3月三星推出首款EUV DRAM后，又將EUV層數(shù)增加至5層，為...
韓國首爾2021年9月30日 /美通社/ -- 三星電子憑借調(diào)制解調(diào)器IMS（IP多媒體子系統(tǒng)）、QoS（服務(wù)質(zhì)量）和切換（Hand over）等支持5G語音通話服務(wù)（Voice over New ...
韓國首爾2021年9月2日 /美通社/ -- 9月2日，三星在深圳舉辦了第三屆未來技術(shù)論壇。2018年首次舉行的三星未來技術(shù)論壇，邀請(qǐng)了國內(nèi)的主要客戶和IT行業(yè)相關(guān)人士，是三星共享最新技術(shù)、交流產(chǎn)...
韓國首爾2021年9月2日 /美通社/ -- 今天，三星正式推出三星首款基于0.64μm像素的2億像素（200Mp）分辨率的圖像傳感器ISOCELL HP1，以及首款采用全方位對(duì)焦技術(shù)Dual P...
韓國首爾2021年8月24日 /美通社/ -- 近期，三星在Hot Chips 33會(huì)議上展示了其在內(nèi)存內(nèi)處理（PIM）技術(shù)方面的最新進(jìn)展。Hot Chips 33會(huì)議作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要會(huì)議，每年...
今日，三星推出了ISOCELL Auto 4AC，它是一款汽車級(jí)圖像傳感器，可提供120分貝高動(dòng)態(tài)范圍圖像并同時(shí)支持發(fā)光二極管閃爍抑制功能，適用于高清分辨率的車載環(huán)視影像系統(tǒng)或后視攝像頭。
本月開始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate,?低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產(chǎn)并用于中高端智能手機(jī)。
三星半導(dǎo)體宣布推出三星首款0.64 ?5000萬像素圖像傳感器ISOCELL JN1。這些先進(jìn)技術(shù)都內(nèi)置在1/2.76英寸的感光面積中。
今日，三星宣布開發(fā)新一代“8納米射頻（RF）工藝技術(shù)”，強(qiáng)化5G通信芯片的解決方案。
近日，三星半導(dǎo)體全球所有業(yè)務(wù)點(diǎn)，獲得了英國Carbon Trust（碳信托）頒發(fā)的“碳/水/廢物減少（Carbon/Water/Waste Reduction）”認(rèn)證。
今日，三星推出了基于ZNS（Zoned Namespace，分區(qū)命名空間）技術(shù)的用于下一代企業(yè)服務(wù)器的SSD（Solid State Drive，固態(tài)硬盤）。
日前，三星半導(dǎo)體已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內(nèi)存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。
今年4月，三星半導(dǎo)體將為中國數(shù)據(jù)中心客戶提供一款新一代高性能固態(tài)硬盤 -- PM9A3 U.2。
作為全球知名的半導(dǎo)體制造商之一，韓國三星電子今天正式推出了新一代具有1.4μm（微米）大像素的5000萬像素ISOCELL GN2圖像傳感器。
