首爾2021年12月23日 /美通社/ -- 今日，三星宣布已開發(fā)出用于企業(yè)服務器的PM1743固態(tài)硬盤。PM1743 固態(tài)硬盤擁有最新的PCIe 5.0接口和三星先進的第6代V-NAND閃存技術。...
韓國首爾2021年12月16日 /美通社/ -- 近日，三星推出了專為下一代自動駕駛電動汽車應用的高端車用內存系列解決方案。新產品陣容包括了適用于高性能車載信息娛樂系統的256GB PCIe Gen...
韓國首爾2021年11月30日 /美通社/ -- 近期，三星半導體全新推出了3款車用芯片方案：用于車載5G連接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等級用于智能座艙系統的Exyno...
首爾2021年11月16日 /美通社/ -- 繼10月初舉行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圓代工論壇2021后，三星半導體將于11月18日上午9點舉行SAFETM（Sam...
韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術的...
韓國首爾2021年11月9日 /美通社/ -- 今日，三星宣布成功開發(fā)出其業(yè)界首款基于14納米的下一代移動DRAM -- LPDDR5X（低功耗雙倍數據速率5X），將引領超高速數據服務市場的增長。 ...
韓國首爾2021年10月12日 /美通社/ -- 今日，三星宣布已開始量產基于極紫外光（EUV）技術的14納米（nm）DRAM。繼去年3月三星推出首款EUV DRAM后，又將EUV層數增加至5層，為...
韓國首爾2021年9月30日 /美通社/ -- 三星電子憑借調制解調器IMS（IP多媒體子系統）、QoS（服務質量）和切換（Hand over）等支持5G語音通話服務（Voice over New ...
韓國首爾2021年9月2日 /美通社/ -- 9月2日，三星在深圳舉辦了第三屆未來技術論壇。2018年首次舉行的三星未來技術論壇，邀請了國內的主要客戶和IT行業(yè)相關人士，是三星共享最新技術、交流產...
韓國首爾2021年9月2日 /美通社/ -- 今天，三星正式推出三星首款基于0.64μm像素的2億像素（200Mp）分辨率的圖像傳感器ISOCELL HP1，以及首款采用全方位對焦技術Dual P...
韓國首爾2021年8月24日 /美通社/ -- 近期，三星在Hot Chips 33會議上展示了其在內存內處理（PIM）技術方面的最新進展。Hot Chips 33會議作為半導體行業(yè)的重要會議，每年...
今日，三星推出了ISOCELL Auto 4AC，它是一款汽車級圖像傳感器，可提供120分貝高動態(tài)范圍圖像并同時支持發(fā)光二極管閃爍抑制功能，適用于高清分辨率的車載環(huán)視影像系統或后視攝像頭。
本月開始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate,?低功耗雙倍數據速率內存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產并用于中高端智能手機。
三星半導體宣布推出三星首款0.64 ?5000萬像素圖像傳感器ISOCELL JN1。這些先進技術都內置在1/2.76英寸的感光面積中。
近日，三星半導體全球所有業(yè)務點，獲得了英國Carbon Trust（碳信托）頒發(fā)的“碳/水/廢物減少（Carbon/Water/Waste Reduction）”認證。
今日，三星推出了基于ZNS（Zoned Namespace，分區(qū)命名空間）技術的用于下一代企業(yè)服務器的SSD（Solid State Drive，固態(tài)硬盤）。
日前，三星半導體已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。
今年4月，三星半導體將為中國數據中心客戶提供一款新一代高性能固態(tài)硬盤 -- PM9A3 U.2。
作為全球知名的半導體制造商之一，韓國三星電子今天正式推出了新一代具有1.4μm（微米）大像素的5000萬像素ISOCELL GN2圖像傳感器。
