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Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展覽上展示最大規(guī)模的 HPC 最佳化多節(jié)點系統(tǒng)組合

2024-11-21 00:17

全新的 FlexTwin? 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了計算密度,每個機架最多可容納 36,864 個內(nèi)核,采用直接芯片液冷技術(shù)和升級技術(shù),最大限度地提高了高性能計算性能

加州圣何塞和亞特蘭大2024年11月21日 /美通社/ -- Supercomputing Conference — Supermicro, Inc.(納斯達克:SMCI)是人工智能/機器學習、HPC、云、存儲和 5G/Edge 的整體 IT 解決方案提供商,正在展示其最新的高計算密度多節(jié)點解決方案,這些解決方案針對高強度 HPC 工作負載進行了優(yōu)化。這些系統(tǒng)包括創(chuàng)新的液冷 FlexTwin 2U 4 節(jié)點專用 HPC 架構(gòu),以及業(yè)界領(lǐng)先的 SuperBlade,可在 6U 或 8U 機箱中容納多達 20 個節(jié)點,并提供一系列存儲驅(qū)動器選項。 每個 SuperBlade 可以為每個節(jié)點容納 NVIDIA GPU,從而加速特定的應(yīng)用程序。Supermicro 多節(jié)點具有共享資源,可提高效率并減少原材料的使用,與標準機架式系統(tǒng)相比,密度顯著提高。

4U-B200-sys
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Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示:"自 2007 年發(fā)布業(yè)界首款雙系統(tǒng)以來,Supermicro 一直是為高性能計算工作負載開發(fā)密度最大、最高效的多節(jié)點架構(gòu)的先驅(qū)。新的 FlexTwin 配備了帶 P 核的 Intel Xeon 6 處理器或新的 AMD EPYC 9005 處理器,為客戶的高性能計算機架規(guī)模部署提供了選擇。Supermicro 的液體冷卻經(jīng)驗、豐富的多節(jié)點開發(fā)專業(yè)知識、機架級集成能力和最新的行業(yè)技術(shù)相結(jié)合,使我們能夠為客戶提供性能和規(guī)??涨暗腍PC解決方案,幫助解決世界上最復雜的計算挑戰(zhàn)。"

訪問 www.supermicro.com/hpc,在 SC24 上查看這些新系統(tǒng),并了解有關(guān) Supermicricro 的更多信息。

Supermicro 多節(jié)點系統(tǒng),針對 HPC 工作負載進行了優(yōu)化,包括金融服務(wù)、制造業(yè)、氣候和天氣建模、石油和天然氣以及科學研究。每個不同的產(chǎn)品系列在設(shè)計上都對密度、性能和效率進行了優(yōu)化組合。

FlexTwin — 全新的雙處理器平臺,專為液冷多節(jié)點架構(gòu)的最大性能密度而設(shè)計,支持最新的 CPU、內(nèi)存、存儲和冷卻技術(shù)。FlexTwin 專為大規(guī)模支持要求苛刻的 HPC 工作負載(包括金融服務(wù)、制造、科學研究和復雜建模)而打造,性價比高。以 48U 機架為例,在此機架大小內(nèi),F(xiàn)lexTwin 最多可以支持 96 個雙處理器節(jié)點和 36,864 個內(nèi)核。

SuperBlade — 高性能、密度優(yōu)化且節(jié)能的架構(gòu),每個機架有多達 100 臺服務(wù)器和 200 個 GPU。直接液體冷卻 (DLC) 可以支持使用最高功率 CPU 的服務(wù)器,從而以最佳的總體擁有成本實現(xiàn)最低的 PUE。SuperBlade 利用共享的冗余組件,包括電源、冷卻風扇、機箱管理模塊 (CMM)、以太網(wǎng)和 InfiniBand 交換機以及直通模塊,來提供最具成本效益的綠色計算解決方案。根據(jù)客戶要求,靈活的 SuperBlade 有 6U 或 8U 外形可供選擇。

BigTwin — 多功能的 Supermicro BigTwin 可作為 2U-4Node 或 2U-2Node 系統(tǒng)提供。Supermicro BigTwin 共享電源和風扇,從而降低了功耗。BigTwin 配備 Intel Xeon 6 處理器。

憑借其完整的機架集成服務(wù),Supermicro 與客戶密切合作,為 HPC 工作負載架構(gòu)和設(shè)計機架和整個數(shù)據(jù)中心解決方案。在客戶的密切參與下對設(shè)計進行驗證后,Supermicro 可提供現(xiàn)場部署服務(wù),從而縮短部署時間。Supermicro 的制造足跡遍布全球,在美國、歐洲和亞洲設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施。公司每月總共可以生產(chǎn) 5,000 個機架,包括 2,000 個液冷機架,交貨周期為數(shù)周而不是幾個月。

Supermicro 的多節(jié)點系統(tǒng)采用最新技術(shù),可增強 HPC 性能。

新一代處理器 — 雙 Intel® Xeon 6900 系列處理器(P 核最高 500 瓦、128 核)或 AMD EPYC? 9005 系列處理器(最高 500 瓦、192 核)可用于一系列 Supermicro HPC 服務(wù)器。此外,雙英特爾至強 6700 處理器(E-cores 最高 330 瓦,144 個內(nèi)核)也可適用于部分 Supermicro 服務(wù)器。

更高的帶寬內(nèi)存 — 支持高達 6400MT/s 的 DDR5 可提高內(nèi)存密集型和內(nèi)存中計算 HPC 應(yīng)用程序的吞吐量。采用 Intel Xeon 6 處理器的系統(tǒng),還支持帶寬高達 8800MT/s 的新型 MRDIMM。

直接液體冷卻 — Supermicro 的完整液體冷卻解決方案包括 CPU 和 DIMM 模塊冷板、冷卻分配歧管 (CDM)、機架內(nèi)和行內(nèi)冷卻分配單元 (CDM)、連接器、管路和冷卻塔,可高效冷卻高功率 CPU 并減少熱節(jié)流情況。在過去的三個月中,Supermicro 已經(jīng)部署了2,000多個完全集成的液冷機架。

EDSFF 驅(qū)動器 — 對 EDSFF E1.S 和 E3.S 驅(qū)動器的新支持提高了存儲密度并提高了吞吐量,為數(shù)據(jù)密集型 HPC 應(yīng)用程序提供了更好的存儲性能。EDSFF 硬盤的散熱設(shè)計也比標準存儲硬盤更高效,可在空間有限的多節(jié)點架構(gòu)中實現(xiàn)更高的硬盤密度。

Supermicro 參加 Supercomputing Conference 2024

Supermicro 將在 Supercomputing Conference 展覽上展示完整的人工智能 (AI) 和高性能計算基礎(chǔ)設(shè)施解決方案組合,包括我們用于人工智能超級集群 (AI SuperClusters) 的液冷 GPU 服務(wù)器。

在我們的展位內(nèi)劇場觀看演講,客戶、Supermicro 的專家和我們的技術(shù)合作伙伴將介紹計算技術(shù)的最新突破。

歡迎前往 SC24 B 展廳 #2531 號展位參觀 Supermicro 的展出。

關(guān)于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)是應(yīng)用優(yōu)化整體IT解決方案的全球領(lǐng)軍企業(yè)。Supermicro 在加利福尼亞州圣何塞成立并運營,致力于為企業(yè)、云、 AI 和 5G Telco/Edge IT 基礎(chǔ)設(shè)施提供率先進入市場的創(chuàng)新。我們是服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)的整體 IT 解決方案制造商。Supermicro 的主板、電源和機箱設(shè)計專業(yè)知識進一步推動了我們的開發(fā)和生產(chǎn),為我們的全球客戶實現(xiàn)了從云到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品由公司內(nèi)部(在美國、亞洲和荷蘭)設(shè)計制造,通過全球運營擴大規(guī)模提高效率,并進行優(yōu)化,以提高總體擁有成本 (TCO) 并減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。獲獎無數(shù)的 Server Building Block Solutions® 通過我們靈活可重復使用的構(gòu)建塊,為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列,用于優(yōu)化其確切的工作負載和應(yīng)用。這些構(gòu)建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案(空調(diào)、自然空氣冷卻或液體冷卻)。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者所有。

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消息來源:美超微電腦股份有限公司